Greca 99,4 Live High Quality Player
play_arrow
Greca 99,4 Live Medium Quality
play_arrow
Greca Έντεχνο
play_arrow
Greca Λαϊκό
play_arrow
Greca Ερωτικό
play_arrow
Greca Party
play_arrow
Greca Lounge
play_arrow
Greca Γλέντι
Η Huawei ανακοίνωσε την πρόθεσή της να αναπτύξει μια νέα γενιά ημιαγωγών, οι οποίοι θα αξιοποιούν καινοτόμο τεχνολογία μέσα στην επόμενη πενταετία, σύμφωνα με το Reuters. Αυτή η σημαίνουσα κίνηση αποσκοπεί στην υπέρβαση των εμπορικών περιορισμών που έχουν επιβληθεί από τις Ηνωμένες Πολιτείες, οι οποίοι έχουν περιορίσει τη δυνατότητα δημιουργίας προηγμένων επεξεργαστών.
Κατά τη διάρκεια εκδήλωσης στη Σαγκάη, η Huawei παρουσίασε τα σχέδιά της για chips υψηλής απόδοσης, που αναμένεται να φτάσουν την πυκνότητα τρανζίστορ 1,4 nm έως το 2031. Ωστόσο, οι λεπτομέρειες σχετικά με τις επιδόσεις αυτών των νέων τσιπ δεν έχουν ακόμη αποκαλυφθεί. Σημειώνεται ότι, αυτή τη στιγμή, η Κίνα περιορίζεται στα 7 nm, ενώ η μετάβαση στα 1,4 nm είναι προγραμματισμένη να γίνει παγκόσμιο πρότυπο μέχρι το τέλος της δεκαετίας.
Δεδομένου ότι η κατασκευή τόσο προηγμένων τσιπ απαιτεί ειδικά εργαλεία, οι περιορισμοί από την Ουάσινγκτον καθιστούν την επανάσταση αυτή ακόμη πιο απαιτητική. H TSMC, η μεγαλύτερη εταιρεία παραγωγής ημιαγωγών, χρησιμοποιεί ήδη τεχνολογία 2 nm και προγραμματίζει την εισαγωγή 1,4 nm το 2028.
Η Huawei διατύπωσε την άποψη ότι η τρέχουσα προσέγγιση στην επεξεργασία δεν είναι βιώσιμη μακροπρόθεσμα, υποστηρίζοντας ότι η μείωση του μεγέθους των τρανζίστορ έχει φτάσει στα όριά της. Ως εναλλακτική λύση, παρουσίασε τον «νόμο της κλίμακας Tau», που επικεντρώνεται στη μείωση του χρόνου που απαιτείται για την επεξεργασία δεδομένων μεταξύ των τσιπ.
Επιπλέον, οι ραγδαίοι ρυθμοί εξέλιξης στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης κατέστησαν επιτακτική την ανάγκη για την ανάπτυξη νέων λύσεων. Τα Ascend chips της Huawei, που είναι κρίσιμα για την κινεζική στρατηγική στον τομέα της AI, υποστηρίζουν τα πιο πρόσφατα εγχειρήματα, όπως το μοντέλο DeepSeek V4.
Τέλος, η Huawei ανακοίνωσε ότι νέα smartphone chips, προγραμματισμένα για κυκλοφορία στο τέλος του έτους, θα είναι τα πρώτα που θα υιοθετήσουν τη νέα αρχιτεκτονική «logic folding», μια τεχνολογία που θα εφαρμοστεί παράλληλα και στα Ascend chips.
Διαβάστε το πλήρες άρθρο στην techmaniacs.gr.
Επιμέλεια ροής: Greca 99,4 | Ακούστε μας live εδώ.
Συντάχθηκε από: admin
Copyright 2022 Greca 99,4
Σχόλια σε άρθρα (0)