Greca 99,4 Live High Quality Player
play_arrowGreca 99,4 Live Medium Quality
play_arrowGreca Έντεχνο
play_arrowGreca Λαϊκό
play_arrowGreca Ερωτικό
play_arrowGreca Party
play_arrowGreca Lounge
play_arrowGreca Γλέντι
play_arrowGreca Christmas

Η Huawei ανακοίνωσε την πρόθεσή της να αναπτύξει μια νέα γενιά ημιαγωγών, οι οποίοι θα αξιοποιούν καινοτόμο τεχνολογία μέσα στην επόμενη πενταετία, σύμφωνα με το Reuters. Αυτή η σημαίνουσα κίνηση αποσκοπεί στην υπέρβαση των εμπορικών περιορισμών που έχουν επιβληθεί από τις Ηνωμένες Πολιτείες, οι οποίοι έχουν περιορίσει τη δυνατότητα δημιουργίας προηγμένων επεξεργαστών.
Κατά τη διάρκεια εκδήλωσης στη Σαγκάη, η Huawei παρουσίασε τα σχέδιά της για chips υψηλής απόδοσης, που αναμένεται να φτάσουν την πυκνότητα τρανζίστορ 1,4 nm έως το 2031. Ωστόσο, οι λεπτομέρειες σχετικά με τις επιδόσεις αυτών των νέων τσιπ δεν έχουν ακόμη αποκαλυφθεί. Σημειώνεται ότι, αυτή τη στιγμή, η Κίνα περιορίζεται στα 7 nm, ενώ η μετάβαση στα 1,4 nm είναι προγραμματισμένη να γίνει παγκόσμιο πρότυπο μέχρι το τέλος της δεκαετίας.
Δεδομένου ότι η κατασκευή τόσο προηγμένων τσιπ απαιτεί ειδικά εργαλεία, οι περιορισμοί από την Ουάσινγκτον καθιστούν την επανάσταση αυτή ακόμη πιο απαιτητική. H TSMC, η μεγαλύτερη εταιρεία παραγωγής ημιαγωγών, χρησιμοποιεί ήδη τεχνολογία 2 nm και προγραμματίζει την εισαγωγή 1,4 nm το 2028.
Η Huawei διατύπωσε την άποψη ότι η τρέχουσα προσέγγιση στην επεξεργασία δεν είναι βιώσιμη μακροπρόθεσμα, υποστηρίζοντας ότι η μείωση του μεγέθους των τρανζίστορ έχει φτάσει στα όριά της. Ως εναλλακτική λύση, παρουσίασε τον «νόμο της κλίμακας Tau», που επικεντρώνεται στη μείωση του χρόνου που απαιτείται για την επεξεργασία δεδομένων μεταξύ των τσιπ.
Επιπλέον, οι ραγδαίοι ρυθμοί εξέλιξης στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης κατέστησαν επιτακτική την ανάγκη για την ανάπτυξη νέων λύσεων. Τα Ascend chips της Huawei, που είναι κρίσιμα για την κινεζική στρατηγική στον τομέα της AI, υποστηρίζουν τα πιο πρόσφατα εγχειρήματα, όπως το μοντέλο DeepSeek V4.
Τέλος, η Huawei ανακοίνωσε ότι νέα smartphone chips, προγραμματισμένα για κυκλοφορία στο τέλος του έτους, θα είναι τα πρώτα που θα υιοθετήσουν τη νέα αρχιτεκτονική «logic folding», μια τεχνολογία που θα εφαρμοστεί παράλληλα και στα Ascend chips.
Διαβάστε το πλήρες άρθρο στην techmaniacs.gr.
Επιμέλεια ροής: Greca 99,4 | Ακούστε μας live εδώ.
Συντάχθηκε από: Greca 99,4 Team
Copyright 2026 Greca 99,4
Σχόλια σε άρθρα (0)